9月6日~8日，第24屆中國國際光電博覽會（簡稱CIOE中國光博會）在深圳隆重舉辦。此屆光博會的展館面積突破歷史新高，全球光電全產業3000+家優質展商匯集于此，各大展館人氣火爆。

光微攜多款高性能3D TOF視覺新產品亮相光博會，展品從3D TOF芯片到視覺解決方案，結合團隊熱情專業的講解，吸引諸多客戶駐足參觀體驗。

高性能3D ToF演繹現場

本屆光博會上，光微展出多款自研3D ToF芯片、1d ToF傳感器、面陣ToF攝像頭、RGBD相機以及部分搭載光微3D視覺解決方案的合作產品，并在現場展示面陣ToF攝像頭的實時感知和手勢識別方案、1d ToF 傳感器深度探測及多區同步精準測距的動態效果、RGBD相機穩定流暢的3D感知效果。

其中，多區1d ToF傳感器ND06是光微展位的明星產品之一。其可實現24個區域(6x4)同步測距，量程距離遠(>5m)，精度高(≤1%)，抗環境光干擾（戶外環境性能依舊優異），已應用在投影儀自動對焦和梯形校正、汽車后備箱腳踢感應、手勢識別等場景，其在軟件端的流暢動態效果得到眾多客戶認可。

展位3D ToF手勢識別相機NS07也是客戶一大關注焦點。集成QVGA面陣ToF模組，幀率達30fps，精度≤1%，實時3D感知，精準順滑的手勢識別效果，讓客戶體驗到ToF視覺帶來的神奇魔力。

值得注意的是，光微重磅推出的VGA ITOF芯片NP2B6001，采用業內領先3D堆疊及背照式（BSI）技術，具有芯片及像素尺寸小、精度高、功耗低等特點，預計今年下半年量產出貨，并將于2024年發布1MP ITOF芯片，以適配更復雜的環境實現更高性能。

基于光微自研ToF芯片的3D視覺系列產品具備精度高、穩定性好、實時性強、尺寸小、易用性好的優勢，便于集成到終端產品，賦能投影儀、智能家居、人臉識別、手勢識別、門鎖門禁、機器人、智能汽車、醫療器械、AIoT等多種應用場景，深拓產品多元化功能，助推產業實現數字化轉型。

面對科技迅速革新的未來，3D ToF將在智能產品市場發揮更大價值，光微將攜手更多產業，提供3D視覺解決方案，應用在更復雜的場景，幫助多類產品智能化升級快速落地，共同打造行業智慧視覺感知生態系統，為智能制造提供智慧之“眼”。

關于光微

光微信息科技(合肥)有限公司，簡稱光微科技 ，是一家專注于3D領域的ToF芯片和解決方案提供商，成立于2016年，總部位于合肥，在深圳設有分公司，并在上海和美國俄勒岡州設有兩處研發中心。光微以I-ToF和D-ToF為核心技術，堅持自主研發，致力于提供業界一流的ToF芯片及解決方案，目前光微已推出多款微型ToF傳感器、面陣ToF芯片和解決方案，并廣泛應用于消費類、工業類及汽車類等眾多行業，具有豐富的3D領域量產交付經驗。